Efeito de variáveis de processo na produção de compensados com resina fenólica

Abstract

Resumo: Este trabalho teve como objetivo estudar o comportamento de cura e a formação de uma ligação adesiva com resina fenólica; fazendo uma ligação das propriedades do adesivo com sua aplicação na madeira. Foi estudada a adesão sob efeito da variação de umidade, quantidade e tamanho do substrato (madeira); outro fator estudado foi a influência do tempo dado ao adesivo para proceder a cura, na qualidade da ligação adesiva formada. Os resultados foram baseados no aquecimento dos painéis, compostos por diferentes combinações das variáveis, a estabilidade na operação de prensagem, na tensão de cisalhamento das peças coladas e na comparação entre a ruptura na linha de cola e no substrato. Os resultados demonstraram que a resina sofre forte influência do teor de umidade do meio em que está sendo curada; a operação de prensagem de painéis é mais estável utilizando substrato mais seco; colagem em

Abstract: This work searches the cure and generation of a adhesive bonding with PF resin; linking the adhesive properties with its wood gluing. It had studied the bonding under the efect of moisture content, wood volume and size variation; another researched factor was the cure time influence in the adhesive bond quality. The results were taken from board core heating, made by different factor combinations, the stability on press operation, on shear strength of bonded wood, and comparing the broken piece between glue line and the wood. The results showed that the resin has influence of the environment moisture content where the cure is proceeding; the wood panel pressing operation has more stability when the wood is drier; higher press time and dry wood result in stronger adhesive bonding.