Mostrar registro simples

dc.contributor.advisorArtuzi Junior, Wilson Arnaldopt_BR
dc.contributor.otherUniversidade Federal do Paraná. Setor de Tecnologia. Programa de Pós-Graduação em Engenharia Elétricapt_BR
dc.creatorVerastegui, Thomaz Milton Navarropt_BR
dc.date.accessioned2023-12-14T19:11:06Z
dc.date.available2023-12-14T19:11:06Z
dc.date.issued2007pt_BR
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/1884/13516
dc.descriptionInclui apêndicespt_BR
dc.descriptionOrientador : Wilson Arnaldo Artuzi Júniorpt_BR
dc.descriptionDissertação (mestrado) - Universidade Federal do Paraná, Setor de Tecnologia, Programa de Pós-Graduação em Engenharia Elétrica. Defesa: Curitiba, 2007pt_BR
dc.descriptionInclui bibliografiapt_BR
dc.description.abstractResumo : No projeto de circuitos eletrônicos o estudo do comportamento dos sinais elétricos nas placas de circuito impresso, tem se tornado um tema muito importante hoje em dia, e um dos temas que normalmente é ignorado é o da geração de ondas entre planos de referência. Isto ocorre em placas de circuito impresso com múltiplas camadas, onde existem planos destinados ao sinal e outros destinados à alimentação. Quando uma trilha de sinal muda de camada, através de vias de interligação, normalmente ocorre a mudança de referência e neste caso ocorre o surgimento de ondas entre planos de referência. Isto pode causar distorção no sinal que está presente na trilha, perturbação em outras trilhas desta mesma placa ou até mesmo perturbação no ambiente onde se encontra esta placa (emissão na borda da placa). Para que este efeito seja minimizado, é necessário interligar os planos de referência toda vez que ocorre uma passagem de sinal por uma via. Neste trabalho é feito o estudo do modo como essas interligações devem ser feitas, utilizando métodos computacionais. O método para análise é a simulação utilizando FETD (Finite Element Time Domain). Os resultados são comparados com os obtidos através de medidas em uma placa desenhada especificamente para istopt_BR
dc.description.abstractAbstract : In electronic design the study of the signal integrity in Printed Circuit Boards (PCB), plays as important role now a days. One concern, usually, not well known is the generation of undesired waves between reference planes. This effect occurs usually in PCB with multilayer structure, where some layers are used as feed planes and others as ground planes. In this configuration, when the signal changes its path (changing the signal layer) it can also change its ground plane of reference. In this case, the generation of undesired waves between the planes occurs. These waves could cause signal distortion, as they disturb signals in the circuit and also the electromagnetic environment around the board, due to outside emission. This unexpected behavior could be avoided by interconnecting the references ground planes in the place where the signal changes the layer. In this work, it is studied the effect of these interconnects and how they should be implemented. The FETD (Finite Element Time Domain) is the numerical method used to simulate the structures of interest. The results of the computational simulation are compared with measurements performed in a board designed specifically for this purposept_BR
dc.format.extentxiii, 103f. : il., grafs.pt_BR
dc.format.mimetypeapplication/pdfpt_BR
dc.languagePortuguêspt_BR
dc.relationDisponível em formato digitalpt_BR
dc.subjectCircuitos eletrônicospt_BR
dc.subjectCircuitos impressospt_BR
dc.subjectPlacas de expansão (Microcomputadores)pt_BR
dc.subjectEngenharia eletricapt_BR
dc.titleEstudo da geração de modos de propagação indesejáveis por vias de passagem em placa de circuito impressopt_BR
dc.typeDissertaçãopt_BR


Arquivos deste item

Thumbnail

Este item aparece na(s) seguinte(s) coleção(s)

Mostrar registro simples